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[资讯] 俄媒:中国何时能成为芯片生产率先者?

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发表于 2019-9-21 04:59:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
5a1e3b1e625e32b10e46ca555a4abff8.jpg 俄媒称,中国大陆和台湾地区将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体设施与材料组织(SEMI)报告中的结论。报告指出,明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元(1美元约合7.1元人民币)。中国大陆将投资240亿美元,台湾地区将投资130亿美元。据俄罗斯卫星网9月17日报道,芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、、电视和许多类型的家用电器。对这些产品的主要需求在中国。根据美国集成电路研究公司的数据,中国去年占领了全球半导体份额的近60%。而来自美国战略与国际问题研究中心的数据则显示,这些产品中惟独16%在中国生产。报道称,实际上中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这方面有所进展。然而,有学者认为,完全取代外国芯片是不容易的:“全面替代国外的产品还是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业,在许多方面的要求都很高。首先是设施,即设施的国产化问题。众所周知,半导体的创造工艺极其复杂,工序非常多,然而目前在每道工序中,能够产业化的、被企业应用的国产设施却很少。因为创造这些设施需要积存许多技术,在短时间内是很难达成的。同时,半导体行业需要很多人才。这些都是需要花费较长的时间,并不是投资便能够立刻处理的问题。”该学者表示,惟独沉下心来缓缓地去进展、研究,才有实现替代的可能性。但若想全面替代国外的产品,应该还是比较遥远的事情。不过,在部分领域应该会逐步浮现替代品,比如华为的一些产品。俄罗斯卫星网称,分析人士认为,中国完全依赖自己的技术生产芯片和半导体,至少还需要5-10年的时间。另一方面,西方的竞争对手也不会原地踏步,将一直完善自己的技术。因而,未来十年争夺全球芯片生产率先地位的博弈将会异常激烈
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